使用MCU如何选择贴片式T卡和eMMC存储芯片

2019-07-20 02:56发布

最近我们接触到一些方案商,本来计划使用eMMC,但总觉得哪里不满意。后来和他们进行了深入沟通。他们真实的想要什么样的eMMC呢?他们给出的答案有:尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin脚最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦写寿命最长的eMMC; 使用SLC NAND 晶圆的eMMC; 性能最稳定的eMMC等。

我们对这些要求进行了分析,觉得SD NAND(又称贴片式T卡)更适合这些客户。SD NAND和 eMMC在架构上,类似亲兄弟,都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。

那它们又有哪些不一样呢?在这里把SD NAND和eMMC特性列出来,大家就会明白了。
SD与eMMC.png 关于它们的尺寸大小和封装,给大家看一张这个产品实物图的对比(从左往右)
SD NAND与eMMC SD NAND与eMMC
SLC NAND晶圆,SD NAND(WSON-8, 6*8mm), T卡(11*15mm), eMMC(BGA153, 11.5*13mm)

成本方面,由于SD NAND容量更小一些,成本更低。对于一些客户来说,不需要>8GB的存储容量,用eMMC成本会更高。

可以看到客户有如下需求时,选择SD NAND比eMMC更合适一些:

1:需要尺寸小。SD NAND是 6*8mm;eMMC是11.5*13mm;

2:要求小容量。SD NAND是128MB-1GB;eMMC容量≥8GB;

3:要求擦写寿命长,耐擦写。SD NAND是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到10万次; eMMC使用MLC晶圆,擦写寿命3千次左右(非主流),TLC晶圆,擦写寿命500-1000次左右(主流)。

4:要求方便焊接,pin脚少的。 SD NAND WSON-8/8pin,可手动焊接; eMMC是153 Ball,BGA封装,高手才能手工焊。

如果对SD NAND有兴趣的朋友,可以随时联系我们。


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