抛砖引玉 : 贴片电容对高温的承受力 以及 去耦电容对STM32 稳定运行的影响

2019-07-20 05:44发布

自己做的一块STM32板子,开了钢网,想尝试一下手工贴片,然后热风枪吹焊的可行性。结果悲剧了: 吹焊效果看上去很美,通电也有基本功能,但感觉电路很脆弱,随便按按键,都有可能导致死机,或者SPI通信暂停。 基本上半数以上都有故障。这板子从前手焊过十几块,没有遇到这种情况。

反复检查是否焊接不良,确定没问题。于是判断是热风枪吹坏零件了。热风枪拆零件很多次,对各种芯片比较有信心。唯独贴片电容 吹焊后,颜 {MOD}变深了,非常可疑。主要是STM32周围有一圈贴片电容,通通拆下来,万用表挨个测,容值都还是对的,换上新的,再测板子,一切都正常了。

贴片电容这么不耐热吗?不光是容值,还有什么性能会影响到它作为去耦电容的效果? 这回是真实体验了一回,去耦电容对单片机的影响了。
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