有风枪的话用风枪在芯片下面板子背面均匀加热，持续一会就可以拿下来了；没有的话就给MCU四周引脚上满锡，然后用刀头烙铁一面一面的烫，边烫边旋转板子，速度要比较快，等四周的锡都属于融化状态就可以拿下来了。不过这种方法取下后还需要清理单片机引脚上多余的锡，稍微麻烦一点。