本帖最后由 myopene 于 2016-5-12 00:07 编辑
下面是5个“Cortex-M和mbed”的选择题,我的答案为:B C D C A
请前辈、大侠帮我看看,我的答案是否正确 ?
非常感谢 !
备注:都是单选题。
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1.关于STM32 STANDBY模式的错误描述是:A. STANDBY模式让MCU进入最低功耗;B. MCU进入STANDBY模式后SRAM里的数据和备份域寄存器的值会变得不可靠;C. RTC可以唤醒STANDBY状态;D. STANDBY模式下的MCU唤醒后将重启运行程序;
2.关于STM32F4 MCU内部框架的错误描述是:A. 芯片内部的总线矩阵将主从设备互联,提升访问效率;B. DMA1,DMA2都可以工作在循环模式,支持双缓冲传输;C. DMA1,DMA2都可访问GPIO外设;D. CCM RAM只能被CPU独享访问;
3.STM32F42X芯片由Cortex-M4核与ST设计的外设结合而成,下面不属于ARM内核外设的是:A. NVICB. FPUC. SYSTICK timerD. CCM
4.STM32F4系列芯片已经针对mbed硬件抽象层做了适配,以下描述正确的是:A. 目前用户可以通过mbed硬件抽象层调用芯片所有外设功能;B. 目前用户只能通过mbed硬件抽象层调用芯片资源;C. 目前用户可以调用mbed硬件抽象层或者直接调用ST驱动程序来操作外设;D. 在mbed中只能使用芯片的一部分外设功能;
5. 所有基于ST开发板的mbed例程中,暂时不支持的功能是:A: BLEB: LoRAC: WifiD: 以上全部支持
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第四题确定吗,我感觉C啊
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