日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新数字信号处理器 (DSP) TMS320C66x与4款全新可扩展型C66x器件，从而可提供业界最高性能的多内核DSP，并进一步印证了其对高性能嵌入式处理领域创新的一贯承诺。TI目前推出的首款10 GHz DSP采用多个1.25 GHz DSP内核构建，在单个器件上完美整合了320 GMAC与160 GFLOP定点及浮点性能。如独立的BDTI基准测试所示，TI最新C66x DSP内核性能可超出业界所有其它DSP内核，是首款同时获得定点与浮点性能最高评分的DSP。
基础设施开发人员通过使用TI C66x多内核DSP，现在可更便捷地设计软件可升级的集成型低功耗、低成本平台，从而可充分满足关键任务等市场的需求，其中包括公共安全、医疗、高端影像、检测、自动化、高性能计算以及核心网络等。C66x DSP系列采用TI最新KeyStone多内核架构，不但可最大限度地提高片上数据流的吞吐量，而且还可消除可能出现的瓶颈问题，从而可帮助开发人员全面利用 DSP 内核的强大处理功能。该系列包括 3款采用双核、4核及8核的引脚兼容型多内核DSP，分别为TMS320C6672、TMS320C6674与TMS320C6678，以及一款4核通信片上系统 (SoC) TMS320C6670。
据德州仪器半导体事业部业务拓展经理丁刚介绍，和以往架构相比，KeyStone采用了TeraNet的多内核导航，且扩展性更好。此外，这一架构不仅支持C66x处理器，也支持ARM内核的集成，非常灵活，未来TI也可能推出基于该架构的ARM+DSP多核系统。
通过TI多内核软件开发套件 (MC-SDK)、综合多内核工具套件以及广泛的软硬件合作伙伴社群，客户可全面利用TI多内核硅芯片架构的强大功能，其可帮助他们为高级基础设施应用开发创新型产品。此外，最新C66x多内核 DSP还与TI现有的TMS320C6000™ DSP软件兼容，这有助于厂商重复利用现有的软件，并可保护IT投资。
对制造商而言，无论是FPGA、GPU还是其它DSP，该市场领域其它器件都无法实现通过单个器件支持计算密集型产品开发所需的全部重要特性：
•高性能（按GHz、GMAC与GFLOP的总体性能算）；
•集成浮点功能；
•实时信号处理；
•低功耗；
•简化的多内核开发。
TI通信基础设施业务部总经理Brian Glinsman指出：“我们的最新低功耗C66x多内核器件是一个极具竞争力的、改变市场格局的产品系列，其可为开发人员提供低成本解决方案以及前所未有的高性能，能够充分满足产业及客户需求。同时，我们易于编程的KeyStone多内核架构与代码兼容型C66x DSP内核则可帮助开发人员缩短开发时间，设计出满足未来需求的软件可升级产品。”
TI第三方网络是一个全球社区，社区中深受尊敬、颇具规模的公司所提供的产品与服务均支持TI DSP。为C66x系列多内核器件提供支持解决方案的公司包括：
•软件合作伙伴：3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software以及Tata Elxsi；
•硬件合作伙伴：Advantech、Blackhawk以及CommAgility
主要性能及优势

TI综合评估板 (EVM) 可简化最新C66x多内核器件的开发与评估。设计人员可通过TMDXEVM6670L或TMDXEVM6678L启动TMS320C6670或TMS320C6678 处理器的开发。这两款EVM均包含MC-SDK、Code Composer Studio软件以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员迅速使用该最新平台。两款 EVM 与最新C66x系列处理器目前均已开始接收订单，并将于2011年第1季度开始供货。