IAR软件修改完HEAD.H文件后点击MAKE没反应,是什么地方有问题呀

2019-07-22 13:41发布

谁能帮我分析一下:我用的MCU是MSP430,工具是力杰的编程器,之前一直用IAR软件修改HEAD.H里的参数,MAKE后一直正常,过了一个月昨天修改后点MAKE就不正常了:build message 不再提示error 0等,但是把RELEASE改成DEBUG后,点MAKE可以看到build message有提示error0 等,重新改回RELEASE后,点MAKE还是不行。我总共有2个产品,2个程序,可是另外一个产品的HEAD.H文件修改后点MAKE没问题,这个就不行,谁能告诉我原因呀,感谢!感谢
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18条回答
kakabeijing
2019-07-24 19:43
怎么结贴呀,结贴给分,是必须给一个人,还是可以给多个人,20分我分配给每一个人,20分分完了黄 {MOD}的变成0了,可是还是不能结贴,总是提示:
操作失败关闭
分数未分配完,或分数分配存在错误!

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