TMS320系列DSP芯片的命名方法

2019-07-22 15:52发布

TMS320系列DSP芯片的命名方法
TMS   320   (B) VC   5402   PGE (L)
1     2     3   4     5      6   7

1.前缀:TMX=实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件
2.系列号:320=TMS320系列
3.自举引导加载选项:(B)
4.工艺:

C=COMS                                   E=COMS EPROM            F=Flash EEPROM

LC=低电压CMOS(3.3V)       LF=Flash EPROM(3.3V)

VC=低电压CMOS(3V)

UC=超低电压CMOS(1.8-3.6V,内核1.8V)


5.器件类型:


C1X: 10,14,15,46,17
C2X: 25,26
C20X: 203,206
C40X: 40,44
C5X: 50,51,52,53,56,57
C2000
C24x: 240,241,243
           2401,2402,2403,2404,2406,2407
C28X: 2801,2802,2806,2808,2809,2810,2811,2812,28015,28016,28044
C5000
C54X: 541-549
           5401,5402,5404,5405,5407,5409,5410,5416,5420,5421,5470,5471
C55X: 5502,5503,5506,5507,5509,5510

C6000
C62X: 6201-6205,6211
C64X: 6410-6416,6418,64210,6424,6454,6455
C67X: 6701,6711,6712,6713,6720,6722,6726,6727


6.封装类型:


PAG=64 -引脚塑料TQFP
PGE=144 -引脚塑料TQFP
PZ=100 -引脚塑料TQFP

7.温度范围:(默认0°C-70°C)


L=0°C~70°C
A=-40°C~85°C
S=-40°C~125°C
M=-11°C~125°C
Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading


8.补充说明:


PLCC=带J形引线的塑料芯片载体
QFP=四方扁平封装
TQFP=薄四方扁平封装
友情提示: 此问题已得到解决,问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑,回答。