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各位大家下午好，情况是这样纸滴。开发的DM368 IPNC，买的APPRO的方案IPNC_DM368_IMX036，板子焊好后上电用CCS3.3连不上，SEED-XDS510PLUS仿真器的灯闪都不闪，但是用仿真器连样板能连上。于是尝试串口烧写工具，把UBL和UBOOT通过串口烧进去串口打印如下，就只停在“waiting for sending sequence"这一句不动了，这是不是和NAND FLASH连不上啊：
原理图只是在样板的基础上删除了一些不需要的外围电路（MIC,音频输出和模拟视频YPbPr输出),外围电路删除后没用的GPIO口也按手册要求做相应处理了，FLASH、DDR2选型和样板一样，为K9F1G08UOB、K4T1G164QA，仔细检查FLASH、DDR和电源电路没有问题，万用表量供电正常，和样板一模一样，PCB上贴件也正确，PCB板也控了阻抗，有没有遇到过这种情况的兄弟姐妹麻烦出来指点迷津，十分感谢。还有就是看网上有人说DM368串口烧APPRO给的UBL和UBOOT有问题，但是烧TI的UBL和UBOOT可以烧进去，这TI的DM368UBL和UBOOT去哪里下呢，我找了一圈都没找着，希望知道的告诉一声。再次感谢。
原理图只是在样板的基础上删除了一些不需要的外围电路（MIC,音频输出和模拟视频YPbPr输出),外围电路删除后没用的GPIO口也按手册要求做相应处理了，FLASH、DDR2选型和样板一样，为K9F1G08UOB、K4T1G164QA，仔细检查FLASH、DDR和电源电路没有问题，万用表量供电正常，和样板一模一样，PCB上贴件也正确，PCB板也控了阻抗，有没有遇到过这种情况的兄弟姐妹麻烦出来指点迷津，十分感谢。还有就是看网上有人说DM368串口烧APPRO给的UBL和UBOOT有问题，但是烧TI的UBL和UBOOT可以烧进去，这TI的DM368UBL和UBOOT去哪里下呢，我找了一圈都没找着，希望知道的告诉一声。再次感谢。
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