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MSP430批量生产程序烧写问题

2019-07-27 16:41发布

站内问答 / TI MCU
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如题，MSP430FG439，QFP80封装，年产量约5k。采取什么样的方式比较方便：
1）先烧写程序再贴片；
2）先贴片再烧写程序。
两种的利弊及相应的工具可以介绍下，谢谢！

在TI官网看到MSP-GANG工具，连接如下：
http://www.ti.com.cn/tool/cn/MSP-GANG
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18条回答
dirtwillfly
2019-07-27 18:05
1、烧IC优点是，不需要整个板子烧，有的产品板子比较大，或者笨重；缺点是IC如果是卷料的话，要上贴片机前要重新封起来；盘料无影响；

2、烧板子的优点就是可以同时测功能，把测试架和烧写器做到一块，缺点就是要搬运板子，工装比较大；

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