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MSP430批量生产程序烧写问题

2019-07-27 16:41发布

站内问答 / TI MCU
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如题，MSP430FG439，QFP80封装，年产量约5k。采取什么样的方式比较方便：
1）先烧写程序再贴片；
2）先贴片再烧写程序。
两种的利弊及相应的工具可以介绍下，谢谢！

在TI官网看到MSP-GANG工具，连接如下：
http://www.ti.com.cn/tool/cn/MSP-GANG
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18条回答
leesff
2019-07-28 11:33
一般先烧写再焊接的方式，贴片的IC一般外包给人家焊接的，5K片要是先焊接再烧写还得一块板子一块板子烧，很麻烦。

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