信不信由你，不用画两张图形就能进行双重图形IC设计！通常，DP是一个“双 {MOD}”的流程，设计工程师从若干分解选择中选出一种，流片（tape out）两张光罩（以两种不同颜 {MOD}区分）。但还有一种替代方案，被称为“无 {MOD}”设计流程。无论选择何种设计流程都需要进行妥协，因此必须根据哪种流程对你的企业最有利、你的代工厂(foundry)会支持哪种流程来做出抉择。
图1是四种可能的DP设计流程。前3个流程是双 {MOD}流程，对任何要进行双重图形成型的层，设计工程师都会提交两张分开的“彩 {MOD}”版图(layout)。第4个流程是“无 {MOD}”流程，设计工程师仅提交一张版图，由代工厂来执行分解为两层的工作。三种双 {MOD}流程之间的差别，在于建立这些分解层所涉及的自动化程度的不同。
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在无 {MOD}流程中，设计工程师根本无需产生两个光罩层，而是通过对专用EDA工具的专项奇数回路检查，来确定无法以自动方式正确分解的位置。如发现问题就修改单个层，直至这些检查都没有问题为止。在流片后代工厂将该版图分解成两层。
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