虽然无 {MOD}流程不要求设计工程师分解光罩层工程，但在版图中的一些特殊区域，设计工程师可能想要控制多边形的着 {MOD}。比如，在特定光罩上放置电源和接地轨(ground rails)可能是很重要的，或者在模拟电路中，“匹配”的器件可能需要以相同的方式进行分解，以确保其性能匹配。在这些情况中，会采用“锚点”(anchor)标记，将这些特殊要求传达给代工厂所使用的分解工具。这些锚点通常被指定为放置在“网布”(fabric)多边形上的层标记，从而将它们分配给特定光罩层。然后专用EDA工具会分解未分配的、受到指定多边形影响的多边形。

当然，分解并非总是一帆风顺的。也可能在版图中有某些情形，如果不违反着 {MOD}间隔约束，就无法分解。所使用的DP方法，影响着可以完成的错误检查的类型。图2显示在一个双 {MOD}流程中无 {MOD}检查和传统DRC检查都报告出的奇数回路违例情况。无 {MOD}流程中使用的专用DP检查，显示了接触多边形的错误的“环”(rings)和组成奇数回路的分隔符。回路可通过在环中增加一个或更多分隔符来修正。换言之，一个奇数回路有多种可能的修正方法，设计工程师可以选择最容易实现的方法。