TI

FRAM版MSP430 MCU为超低功耗应用再添杀手锏

2019-07-30 15:16发布

站内问答 / TI MCU
12093 9 1521
工程师在设计产品尤其是可穿戴和手持产品时，会花很多时间去考虑在实现更多功能的同时使功耗能够降低，在调试上也会花费很多时间在调低功耗上。同时，嵌入式软件正变得日益复杂，因而增加了产品的内存需求、功耗预算以及产品上市时间。另外，在平台上，厂商倾向于以一个可扩展的产品系列应对多个产品的开发，以便在项目中重复利用硬件与软件投入。
为了满足可穿戴、工业、医疗等产品对低功耗的需求，德州仪器（TI）在MSP430 MCU家族中推出了最新的FRAM系列产品：MSP430FR59x/69x。德州仪器半导体事业部嵌入式产品业务拓展经理吴健鸿介绍说，TI是市场上唯一一家具有FRAM MCU的公司。FRAM的好处是不管是在待机工作、正常工作还是不同的温度下都具有超低功耗的特性。另外，MSP430 MCU有着很好的生态系统，很多工程师都了解这种MCU架构，同时，TI也提供了很多工具的配合。
友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。
9条回答
i1mcu
2019-07-30 17:09
MSP430 FRAM MCU的ULP（超低功耗）架构采用嵌入式FRAM的创新型超低泄漏技术提供了超低系统功耗，其有效功率为100μA/MHz，精准RTC待机功耗为450nA。同时，在-40℃至85℃温度范围内，MSP430 MCU都有出 {MOD}的功率特性（一般，MCU说低功耗往往是指在常温工作的情况下，高温或低温时会有很大改变），适用于工业应用。

在调试上，以往设计人员是将软件下载到硬件上，用表去测量产品功耗，然而不同的时间运行不同的指令以及不同的情景下功耗都不相同。德州仪器EnergyTrace++技术提供了实时分析每个外设功耗的调试系统，能够在开发工具上显示代码运行时的功耗。开发人员可根据功率曲线轻松地就代码执行做出明智的抉择，并优化外设的使用。

一周热门 更多>

相关文章