1.2 解决办法

　　要解决常见的问题需要采取的一些措施：

　　电源层对电流方向不限制，返回线可沿着最小阻抗即与信号线最接近的路径走。这就可能使电流回路最小，而这将是高速系统首选的方法。但是电源层不排除线路杂波，不注意电源分布路径，所有系统均会产生噪声造成错误。因此需要特殊的滤波器，由旁路电容实现。一般一个l虾到lOp.F的电容放在板上电源输入端，而0.01p.F至U0.1心的电容放在板上每个有源器件的电源、地的管脚之间。旁路电容的作用就像滤波器，大电容（10aF）放在电源输入端，滤除板外产生的低频（60Hz）噪声，板上有源器件产生的噪声在100MHz或更高的频率下会产生谐波，放在每个芯片之间的旁路电容通常比放在板上电源输入端的电容小得多。

　　根据经验，如果设计中模数混合，将PCB分区为模拟和数字部分，模拟器件放在模拟部分，数字器件放在数字部分，A／D转换器跨区放置。模拟信号和数字信号在各自区内布线，保证数字信号返回电流不会流入到模拟信号的地上。

　　旁路和去耦是防止能量从一个回路转移到另外一个回路，电源层、底线层、元器件和内部电源连接3个回路区域需要重视。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：O.2～O.3mm，最细宽度可达0.05"-'0.07mm，电源线为1.2"-'2.5 n'Lrfl。用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。为每个集成电路芯片配置一个0.01心的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个l～10心钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kI-Iz～20MHz范围内阻抗小于lQ，而且漏电流很小（O.5LlA以下）。去耦滤波电容器必须紧靠集成电路安装，力求最短的电容器引线和最小的瞬态电流回路面积，特别是高频旁路电容不能带引线。

　　对于当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题，采取传统措施可以达到比较满意的效果；而当系统时钟达到120MHz时，就需要考虑使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无**常工作。因此，高速PCB电路设计已经成为电子系统设计师必须掌握的设计技术。