另外在电源输入端或电池供电的地方加上高频电容是非常有利的。一般情况下，对退耦电容的取值不是很严格，一般按C=l／，计算，即频率为10 MHz时取0．1μF的电容。
(5) 电源的布局在进行DSP系统开发时，电源需要慎重考虑。因为一些电源芯片发热量很大，应优先安排在利于散热的位置，要与其他元器件隔开一定距离。可以利用加散热片或在器件下面铺铜来进行散热处理。注意在开发板底层不要放置发热组件。
(6) 其他注意对于DSP系统其他组件的布局应该尽量考虑到焊接方便、调试方便和美观等要求。如对电位器、可调电感线圈、可变电容器、拨码开关等可调器件要结合整体结构放置。对于超过15 g的器件要加固定支架再焊接，特别注意要留出PCB的定位孔及固定支架所占用的位置。PCB边缘的元器件离PCB板边距离一般不要小于2 mm，PCB最好为矩形，长宽比为3：2或4;3。
2.3布线设计在综合考虑到增加DSP系统抗干扰性，增强EMC能力进行布局后，布线也要有一些措施和技巧。
(1)  DSP的布线布线大体上是从核心器件开始，并以其为中心展开。对于DSP这种PQFP(Plastic Quad FIat Pack)或BGA(BaIl Grid Arrayr)封装的器件，如图3所示，应先根据SRAM、Flash和CPLD的布局位置大体判断出走线方向，对引脚进行扇出(fanout)操作。特别是对于QFP&BGA类型的器件，扇出就显得尤其重要。在布线开始之初，就先把BGA类型器件的引脚作扇出，可以为后面的布线节省时间，并可以提高布线的质量和效率。在布线时，合理利用EDA工具的特点，比如power PCB的dynamicc rou-ting，可以最优计划空间。用dynamic的时候，这个功能会自动让线与线之间的空间保持在规则里面，不浪费空间，减少后续修改，提高布线的质量和效率。