这个月我们终于有点上量了,这个月整个研发部的人,一起烧写了6K左右芯片, 我们板子上有一个NXP的M4,有一个ST的M0,一个NAND和SPI Flash需要烧写,其中NAND可以用编程座,SPI Flash和NXP的MCU都可以用标准SPI烧写,但是ST的M0我们还没发做离线编程器啊,买的话,老板说太贵,SWD好像SPI一样,不知道怎么模仿出来,没有引出来串口,板子已经稳定,没法再改了,都是稳定的板子了,6层板,改起来太费劲.有什么办法解决STM32量产难题呢,SWD编程还是先编程后贴片,先编程又怎么保证放回托盘位置就是对的呢?没有一号脚反了之类的,因为多了人容易出错.
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SWD协议有什么介绍制作文档,也是挺好,SPI Flash肯定离线烧得快,有线就做USB2.0 HS转SPI也还可以.
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