继封装AM335x之后, Octavo出STM32MP1的SiP封装芯片,集成DDR3L等

2019-12-11 18:21发布

本帖最后由 Eric2013 于 2019-2-26 03:02 编辑

说明:
1、之前封装的AM335x芯片OSD3358已经用于PocketBeagle,BeagleBone Blue和BeagleBone Black Wireless。
2、新封装的芯片OSD32MP15x大小与原芯片STM32MP1大小一样,仅仅为18mm X 18mm。
3、芯片样品将在今年第三季度上市,第四季度完成量产。
4、地址:https://octavosystems.com/2019/02/25/stm32mp1-system-in-package

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