本帖最后由 Eric2013 于 2018-10-9 01:22 编辑

说明：
1、STLINK V2.X调试工程最大的问题就是很容易卡死，速度跟不上，特别是外设寄存器比较多和工程比较大的时候。

2、本次升级也比较奢侈，采用了176脚，BGA封装的F723IE，此芯片自带USB高速PHY，好处就是芯片占PCB面积很小。

3、除了之前STLINK-V2.1增加的虚拟串口和模拟U盘方式的代码更新，本次新增了SPI/CAN/I2C接口方式的下载，需要借助ST去年出的STM32CubeProgrammer下载。

4、当前的售价是35$，在ST官网，得捷和贸泽上面都可以购买。
     官方地址：https://www.st.com/en/development-tools/stlink-v3set.html

5、有了STLINK-V3，之前的Event Recorder就可以跑的更溜了:
     https://www.amobbs.com/thread-5693757-1-1.html
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