数字IC设计的综合工具

2019-03-25 09:47发布

哪位兄弟知道数字IC设计的综合工具是什么,还有下载地址? 此帖出自小平头技术问答
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2条回答
jjkwz
2019-03-25 16:52
< / 数字 IC设计过程中,EDA工具扮演了很重要的角 {MOD}。IC设计向来就是EDA工具和人脑的结合。随着IC不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展,没有高可靠性的计算机辅助设计手段,完成设计是不可能的。
数字IC开发流程及EDA工具大致对应如下,也欢迎网友补充:
0、系统需求分析,Spec制定。
1.设计输入(design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成逻辑功能描述,生成hdl代码

语言输入工具:SUMMIT   VISUALHDL
            MENTOR   RENIOR
图形输入:    composer(cadence);
            viewlogic (viewdraw)
2.功能仿真(functional simulation)
将hdl代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确

数字电路仿真工具:
    Verolog:  CADENCE     Verolig-XL
               SYNOPSYS    VCS
               MENTOR      Modle-sim
     VHDL :    CADENCE     NC-vhdl
               SYNOPSYS    VSS
               MENTOR      Modle-sim

3.逻辑综合(synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿

真中所没有考虑的门延迟(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段

进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。

综合工具:CADENCE   Builtgates    Envisia Ambit
          SYNOPSYS  Design Compile  Behavial Compiler

4.静态时序分析(static timming analyze):
  Synopsys   Prime Time  
  Power analysis   WattSmith


5.layout生成和自动布局布线(auto plane&route)
将网表生成具体的电路版图

layout工具:CADENCE  Dracula, Diva            

6.物理验证(physical validate)和参数提取(LVS)
ASIC设计中最有名、功能最强大的是cadence的DRECULA,可以一次完成版图从DRC(

设计规则检查),ERC(电气特性检查)到LVS(寄生参数提取)的工序
工具: CADENCE:   DRECULA
      AVANTI :   STAR-RC
  
在验证过程中出现的时序收敛,功耗,面积问题,应返回前端的代码输入进行重新修

改,再仿真,再综合,再验证,一般都要反复好几次才能最后送去foundry厂流片。

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