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数字IC设计的综合工具
2019-03-25 09:47
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FPGA
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2
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哪位兄弟知道数字IC设计的综合工具是什么,还有下载地址?
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小平头技术问答
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2条回答
jjkwz
2019-03-25 16:52
< / 数字 IC设计过程中,EDA工具扮演了很重要的角 {MOD}。IC设计向来就是EDA工具和人脑的结合。随着IC不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展,没有高可靠性的计算机辅助设计手段,完成设计是不可能的。
数字IC开发流程及EDA工具大致对应如下,也欢迎网友补充:
0、系统需求分析,Spec制定。
1.设计输入(design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成逻辑功能描述,生成hdl代码
语言输入工具:SUMMIT VISUALHDL
MENTOR RENIOR
图形输入: composer(cadence);
viewlogic (viewdraw)
2.功能仿真(functional simulation)
将hdl代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具:
Verolog: CADENCE Verolig-XL
SYNOPSYS VCS
MENTOR Modle-sim
VHDL : CADENCE NC-vhdl
SYNOPSYS VSS
MENTOR Modle-sim
3.逻辑综合(synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿
真中所没有考虑的门延迟(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段
进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
综合工具:CADENCE Builtgates Envisia Ambit
SYNOPSYS Design Compile Behavial Compiler
4.静态时序分析(static timming analyze):
Synopsys Prime Time
Power analysis WattSmith
5.layout生成和自动布局布线(auto plane&route)
将网表生成具体的电路版图
layout工具:CADENCE Dracula, Diva
6.物理验证(physical validate)和参数提取(LVS)
ASIC设计中最有名、功能最强大的是cadence的DRECULA,可以一次完成版图从DRC(
设计规则检查),ERC(电气特性检查)到LVS(寄生参数提取)的工序
工具: CADENCE: DRECULA
AVANTI : STAR-RC
在验证过程中出现的时序收敛,功耗,面积问题,应返回前端的代码输入进行重新修
改,再仿真,再综合,再验证,一般都要反复好几次才能最后送去foundry厂流片。
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图形输入: composer(cadence);
viewlogic (viewdraw)
2.功能仿真(functional simulation)
将hdl代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确
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Verolog: CADENCE Verolig-XL
SYNOPSYS VCS
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VHDL : CADENCE NC-vhdl
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逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿
真中所没有考虑的门延迟(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段
进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
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4.静态时序分析(static timming analyze):
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Power analysis WattSmith
5.layout生成和自动布局布线(auto plane&route)
将网表生成具体的电路版图
layout工具:CADENCE Dracula, Diva
6.物理验证(physical validate)和参数提取(LVS)
ASIC设计中最有名、功能最强大的是cadence的DRECULA,可以一次完成版图从DRC(
设计规则检查),ERC(电气特性检查)到LVS(寄生参数提取)的工序
工具: CADENCE: DRECULA
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