为了能够在 STM32 的系统上 用EMMC, 同时也为了降低后期生产难度, 画了个 EMMC 转 邮票孔的模块。
由于本人第一次使用 EMMC ,同时也是第一次使用 BGA封装的芯片, 虽然打样的板子快回来了, 但是心里却越来越没底了, 呵呵。
所以分享出来, 同时听听大家的评论。
先发个图片:
EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
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2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本, EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的, 这点应该问题不大。 但是最后,其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了, 手册上说, RFU引脚是为将来的功能保留的, 建议悬空, 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数:4层,18*17*1mm,沉金。
这里是 PCB文件:
EMMC.rar
(598.5 KB, 下载次数: 357)
2015-1-25 22:36 上传
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电路板下周应该可以做回来, 到时候测试了我在来发帖说明测试结果, 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
之前也考虑过这种方式, 只是我是第一次使用BGA封装的芯片, 考虑到新的芯片买来 所有引脚都是带锡球的, 但是有一部分没有焊盘的话,这样在焊接的时候,会不会造成这部分没有焊盘的引脚由于无法与PCB结合,而影响整块芯片的下落, 从而造成该焊接的位置 焊接不好呢?
之前没用过, 也没焊过BGA, 特请教下。 谢谢。
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