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为了能够在 STM32 的系统上 用EMMC， 同时也为了降低后期生产难度， 画了个 EMMC 转 邮票孔的模块。
由于本人第一次使用 EMMC ，同时也是第一次使用 BGA封装的芯片， 虽然打样的板子快回来了， 但是心里却越来越没底了， 呵呵。
所以分享出来， 同时听听大家的评论。
先发个图片：
EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
下载附件
2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本， EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的， 这点应该问题不大。 但是最后，其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了， 手册上说， RFU引脚是为将来的功能保留的， 建议悬空， 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数：4层，18*17*1mm，沉金。
这里是 PCB文件：
EMMC.rar
(598.5 KB, 下载次数: 357)
2015-1-25 22:36 上传
点击文件名下载附件
电路板下周应该可以做回来， 到时候测试了我在来发帖说明测试结果， 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
由于本人第一次使用 EMMC ，同时也是第一次使用 BGA封装的芯片， 虽然打样的板子快回来了， 但是心里却越来越没底了， 呵呵。
所以分享出来， 同时听听大家的评论。
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EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
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2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本， EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的， 这点应该问题不大。 但是最后，其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了， 手册上说， RFU引脚是为将来的功能保留的， 建议悬空， 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数：4层，18*17*1mm，沉金。
这里是 PCB文件：
EMMC.rar
(598.5 KB, 下载次数: 357)
2015-1-25 22:36 上传
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电路板下周应该可以做回来， 到时候测试了我在来发帖说明测试结果， 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
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非常感谢，暂时我准备自己焊1，2片试试手，呵呵。 目前正在做测试用的板子， 初步方案是2排探针把模块夹在中间， 探针平行焊接在另外一块基板上， 同时基板把接口转换成 标准SD卡接口， 这样就能插在SD卡读卡器上进行测试了。 或者在简单，就是直接把 读卡器芯片做在测试基板上，输出USB接口。 哪里做的PCB，我就不说了，不是嘉立创做的， 怕说出来被封号（有广告嫌疑）， 也是一个快速打样厂家做的。 做半孔 和 沉金工艺， 各分别加收了５０元。
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