为了能够在 STM32 的系统上 用EMMC, 同时也为了降低后期生产难度, 画了个 EMMC 转 邮票孔的模块。
由于本人第一次使用 EMMC ,同时也是第一次使用 BGA封装的芯片, 虽然打样的板子快回来了, 但是心里却越来越没底了, 呵呵。
所以分享出来, 同时听听大家的评论。
先发个图片:
EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
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2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本, EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的, 这点应该问题不大。 但是最后,其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了, 手册上说, RFU引脚是为将来的功能保留的, 建议悬空, 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数:4层,18*17*1mm,沉金。
这里是 PCB文件:
EMMC.rar
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2015-1-25 22:36 上传
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电路板下周应该可以做回来, 到时候测试了我在来发帖说明测试结果, 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
昨天定的BGA焊接台到了, 今天焊了几片,结果焊4片,只有1片焊成功了, 看来BGA的焊接技术还要提高啊。
上图:
QQ截图20150317212107.jpg (109.2 KB, 下载次数: 1)
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2015-3-17 21:30 上传
接下来,一方面还要研究EMMC焊接技术,令一方面可以着手编写 STM32驱动EMMC的程序了。
本帖到这里就结贴了,不再更新了, 如果程序我搞定了, 到时候会把程序新开一个帖子分享出来。
EMMC转接板的PCB就是楼主位那个文件,未做更改。
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