本帖最后由 stm32_xiaocai 于 2017-9-7 10:55 编辑
需要24V转5V 2.5A DCDC芯片，目前用的MP2303A，实测效率86%，发热严重，100度左右，边上是大功率开关电源，散热不好，求推荐高效率芯片或散热比较好的DCDC芯片。看了好几家的此类芯片，封装都小的可怜（SOP8算是大的了，没找到TO220一类的封装）。。。封装大的效率都不高，之前的LM2596S比MP2303A温度还高不少。
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{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 stm32_xiaocai 的问题《24V转5V DCDC芯片选型问题》','https://www.xiaopingtou.net/q-158704.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
接近极限参数应用确实容易出问题，不过正常情况下2A的电流需求，大多数产品设计不到10%的时间是满负载的吧。
所以长时间大电流只能做好散热或者增加余量了。SO8+底部散热焊盘还挺好用的，打过孔，散热到反面。
外挂MOS就不要散热了，而且还可以采用更先进的MOS。
现在电子设备小型化，根本没有太多空间。像LM2596这样TOxxx封装的产品似乎都是上古时代的产物了。
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