F030x8容易“摸”坏,是不是ESD减低的原因?附图

2019-12-27 18:36发布

本帖最后由 styleno1 于 2017-7-21 11:34 编辑

TIM截图20170720094448.png (97.31 KB, 下载次数: 0) 下载附件 2017-7-20 09:48 上传

样机遇到2次了,一次按键输入、一次屏线。换了就好了。
请教办法改善?

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20条回答
EMC菜鸟
2019-12-29 08:51
styleno1 发表于 2017-7-21 10:00
你说的没错。我从F1转到F0,过程中觉得变脆弱了,查电气数据,ESD确实降低了,不足以推断吗? ...

好吧,既然你这么说,就掰扯掰扯:
1、你说的是“摸”,你觉得应该套用哪个模型?charge device model、human body model ?然后再看看你套用的模型其数值变了没?
2、ST有承诺说从 F1 到 F0 各种参数不变吗?在用器件之前,没仔细了解器件的参数,回头把责任推到厂家头上?一分钱一分货这个基本的道理不用说了吧?
3、但凡有过批量生产经验的工程师,都知道芯片是不能瞎摸的,现在的器件其实已经很好了,过去很多大芯片一摸就坏的日子你是没经历过吧?

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