1、项目评估:出初步技术开发方案,据此出预算,包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等
2、项目实施:
(1)设计电原理图
(2)设计印刷电路板(PCB)图
(3)把PCB图发往制版厂做板
(4)定购开发系统和元件
(5)装配样机:PCB板拿到后开始样机装配,设计中的错漏会在装配过程开始显现,尽量去补救。
(6)样机调试:这个过程需要用到电烙铁、刻刀、不同参数的元件、各种调试和仿真软件、样机的模拟工作环境等。
(7)整理数据:研发过程中得到的重要数据记录保存下来,比如更新电原理图里的元件参数、PCB元件库里的三维模型,还要记录暴露出来的设计上的失误、分析失误的原因、采用的补救方案等等。
(8)如果项目进入生产阶段或确有需要,可以根据修正后的技术方案按以上各个步骤重做一台完善的V1.1版样机。
(9)编写设备文档:包括编写产品说明书、拍摄外观图片等。
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