给lz 几个建议，

lz 的板子离量产还有很长路要走。 我做生产的，稍微一看就有一些问题：  （这里提出来，是帮lz省钱了）

1. 屏蔽罩 最好是 4脚开槽模式，  而不对脚


2.  屏蔽罩 离 sorld mask 太近，量产容易 干涉 短路，没商量！  要把生产人员当傻瓜，自己设计的时候都要考虑周到

3. osc 反面的 layout  极大的问题， 建议用smd osc   3225 封装

4. dip solder mask 做偷锡处理，  建议看pc 机主板dip pcb

5. 模块化 必须考虑体积，  ant 如果模块化，无 对应的pad输出，只能  sma？

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暂时想到这里，更加深层次的问题， 建议哟娜频谱仪实际测试一下db

4.还是layout问题， 射频开关 和 2530 太远， 尽量靠近

5.建议用  0402 ，减少分布属性，如分布电容对 frq的影响