顶层和底层布线,中间两层电源和地,JLC做的样板,自己手动焊接,纯粹是好玩。
验证了很多东西啊,跟说明书上不一样,比如说等长、线间距、过孔、电源退耦等等。
除了时钟等长,其它等长不考虑,由自动调整的IODELAY来搞定,不用绕线了。
线宽0.12mm,线间距0.12mm,什么规则都没考虑,只是布通,刚开始还没考虑速度问题。
高速信号线上的过孔最多的有3个。
电源退耦,FPGA使用了2个bank,每个bank的供电2个0805的22uf和1个0603的0.1uf,VREF每个引脚一个0.1uf。
内存那边,一个芯片使用了6个0603的0.1uf退耦,旁边再加2个0805的22uf,比较零散,方便手动焊接。
先行验证的工程没有仔细调教IOSERDES,只是跑个功能,目前受制于BUFG速度,跑1.4G稳定了。
看IODELAY校准的参数,还有很大的提升空间。
高速啊内存的神秘面纱被揭开了。
下一步就使用IO的高级玩意,估计在K7上能跑到2.4G
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最新进度,三通道核心部件实验成功,K325T,676或900封装,最核心部分大小为5cm*4cm,此面积包含了FPGA和三个5代显存通道,不包括电源等,六层板,每个显存通道为32bit,速率2.2G,合计就是32bit*3*2.2Gbps,26.4GB/s,容量上最大支持正反贴合计6片5代显存,6GB,所有这些都在5cm*4cm的面积之内。六层实验板做成功了,实测可用带宽达到了24GB/s。需要保密,暂时不上图。
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