rainnnn 发表于 2017-12-4 15:02
请问你当时是怎么做的散热？ 在板子上加了散热片吗

标准的做法是在芯片背面的印板位置上打许多过孔，在过孔中填入导热焊锡，然后在印板背面放置散热器。datasheet中有关于这个做法的详细说明。我是采用了一个变通的做法：在芯片底下垫了一小块0.1mm厚的纯铜箔，该铜箔与芯片宽度相同但长度长了许多，然后在此铜箔长出来的部分（在印板正面）即芯片的两侧紧靠芯片的位置装上两个散热器。这个办法是利用铜箔将热量传递出来，可能热阻稍大些，实际使用效果尚可。好处是印板反面没有突出的散热器，便于安装。