俺用PIC十几年了，期间也改用过AVR一段时间，去年弄了一段时间STM8之类，也将一两个用户指定ARM的外包给别人，但最终还是坚持用PIC，毕竟俺这里大部分用单片机的都是小设备，但偏偏对抗干扰能力、高低温环境和近乎苛刻的连续运行时间要求特别高，去年配合客户对PIC AVR STM 海尔 三菱等等近十个品牌的单片机做了电磁兼容、干扰、高低温、连续乘除法运算等等测试，客户们最终还是同意在室外恶劣环境的小设备上全部选用PIC。
这不是说其他的就不行，举例：用PIC的开发（带PCB制版）需要三周，但用STM32小系统只要三四天，但同样使用PIC的通用小系统也只要三四天；可是需要使用单片机的地方就安装空间、环境温度、电磁兼容、干扰等要求，用小系统和开发板是不能的，所以，还是采用PIC的最小系统作软件头版开发测试，同时下单作PCB，开发周期也可以在一周内完成；只不过，PCB样版只能采用光蚀刻+手动钻孔+手动印油了，还在样版PCB一般只要十来片。