同学没搞过批量产品啊，你这个方法行不通的，
批量一般都上脱机烧录器，你说昂kit3 是开发用的，
如果是IC 是SOP  或者 DIP 封装，一般我们批量都用 自动烧录机台+脱机烧录器，一次可以同时烧录2个mcu ，
一天烧个20k 轻轻松松的，你请人烧录成本很高、效率低、容易漏烧等，不划算。