贴片pic芯片批量烧写怎么做的都?

2020-02-07 09:42发布

现在要用pic单片开发,用贴片封装的,如果批量生产的话,是用kit3连接烧写座,然后一片片放入烧写座,烧完后,再拿去一起焊接吗。

如果是贴片封装的,那是不是还需要sop转dip的座子
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19条回答
ababvic
2020-02-07 14:51
kation122 发表于 2013-12-13 18:19
同学没搞过批量产品啊,你这个方法行不通的,
批量一般都上脱机烧录器,你说昂kit3 是开发用的,
如果是IC  ...

kit3不是也有脱机烧录功能吗

那有推荐的脱机烧录器吗,谢谢

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