关于封装的一点问题:SOT223封装的芯片外壳是什么材料呢?

2019-03-25 14:41发布

想选型一款电源芯片,能耐受高压的,但是由于小弟不是很懂硬件,一直查不到那种封装能够耐受高压。所以想问问坛子里的前辈们,各种封装的工作温度和耐压(气压)能力~
此帖出自小平头技术问答
友情提示: 此问题已得到解决,问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑,回答。
19条回答
ienglgge
2019-03-26 00:46
封装只是一个物理外形而已。封装和功耗有一些关系。但是,像温度,之类的参数,还是得看手册。而且你说的竟然还有气压,这根本不是电源芯片的主要参数。主要参数手册里都有。一般情况根本不用管气压。难道这个产品应用于特殊的物理环境?就算那样,电路中其他的芯片呢。怎么保证他们都满足条件。应该是在外壳上进行设计,以承受特别的物理环境。想多了。

一周热门 更多>