2019-03-25 14:41发布
ienglgge 发表于 2017-5-3 19:38 封装只是一个物理外形而已。封装和功耗有一些关系。但是，像温度，之类的参数，还是得看手册。而且你说的竟 ...
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以前听说过电磁干扰可以使用屏蔽盒设计来消除影响，但是温度与压强的影响外壳设计是如何来消除影响的呢？应该是不可以设计一个100的恒温环境来匹配-40~85℃工作范围的芯片吧。高压强的考虑应该也是从元件选型上入手而不是建立新环境。。其实我也是这方面的小白，还是要谢谢前辈们提到的各种思路。
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