2019-03-25 14:41发布
PowerAnts 发表于 2017-5-3 23:11 塑封的封装材料是热固性树脂, 常温下为流体, 一旦温度达到固化温度, 冷却即固化且不可逆. 施加足够的高温失 ...
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谢谢前辈~
那塑封芯片的耐高气压能力如何呢。
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