关于封装的一点问题：SOT223封装的芯片外壳是什么材料呢？

2019-03-25 14:41发布

站内问答 / 模拟电子
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想选型一款电源芯片，能耐受高压的，但是由于小弟不是很懂硬件，一直查不到那种封装能够耐受高压。所以想问问坛子里的前辈们，各种封装的工作温度和耐压（气压）能力~
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19条回答
freedom_lq
2019-03-27 21:16
PowerAnts 发表于 2017-5-3 23:30
这个指标叫气密性, 塑封的气密性相对金封,玻封,瓷封来说, 是很差的

啊。。如果塑封气密性差，瓷封气密性好，是不是意味着瓷封器件在高气压场合优先级更高呢。可是有些潜水仪表里面的要求不能用瓷封呀，压力太大会使封装碎裂的。这个有没有道理呢

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