本帖最后由 FSL_TICS_ZJJ 于 2014-9-11 15:06 编辑

Kinetis KL03全面量产，飞思卡尔加入Thread瞄准物联网商机
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随着物联网的发展，小规格高能效智能连接器件也急剧增长,这些由MCU支持的器件需要超小的封装规格，越来越高的能源效率以及先进的性能、功能集成和软件支持。而飞思卡尔的Kinetis MCU无论是功耗最低，还是提高性能，都具有广泛的可扩展性。日前，在第三届工业计算机及嵌入式系统展，飞思卡尔展示了全球最小基于ARM的微控制器Kinetis KL03，尺寸堪称比高尔夫球的球窝还要小。
Kinetis KL03全面量产，飞思卡尔加入Thread瞄准物联网商机（电子工程专辑）
图1,飞思卡尔携相关物联网解决方案亮相第三届工业计算机及嵌入式系统展

早在今年2月份，飞思卡尔已经发布了这款全新的Kinetis KL03，目前进入了全面量产阶段。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02，具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封装。借助Kinetis KL03的全新功能，客户可解决面临的加快产品上市、降低开发成本和缩减系统物料清单、尽可能提高性能和能效和添加更多的功能和连接，并不断缩小尺寸的巨大压力。关于这一Kinetis解决方案,飞思卡尔亚太区业务拓展与市场经理李星宇先生向在场的记者作了详细的讲解。

Kinetis KL03全面量产，飞思卡尔加入Thread瞄准物联网商机（电子工程专辑）
图2，李星宇先生向媒体记者们展示全球最小MCU——Kinetis KL03

Kinetis KL03全面量产，飞思卡尔加入Thread瞄准物联网商机（电子工程专辑）
图3，Kinetis KL03“名片”：一个高尔夫球内部大约可填充20，000个KL03

Kinetis KL03这颗全球最小的ARM Cortex MCU，与竞争对手的产品相比，尺寸小35%，GPIO多60%，非常适合空间有限的应用，如支持物联网的消费电子设备、远程传感节点、可穿戴设备、摄取式医疗传感器。在这些应用中，由于成本或环境因素，无法采用较大的QFN/LQFP/BGA封装。

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