本帖最后由 步之道 于 2014-8-22 22:32 编辑

看了浪里白条的评价我特地把文件下载下来看了下，认为楼主最好能找一些有关印制板设计的规范文章阅读一下。
说两点吧：
             1、敷铜间距？    从图片上看敷铜间距还没有线宽，这是大忌。
             2、Y2晶振？       首先要确认选用何种封装的晶振。目测楼主用的是SMD5032，这个封装的晶振分无源晶振晶振和有源的。无源的是对角晶振输出脚，同时另两个脚接地。当然要是楼主选用其他晶振当我啥也没说。
            2.5、楼主的晶振封装要没有方向性，注意看图片，其中一个脚的少一个角，不是矩形焊盘。这就是用来标明管脚的，这种是细节问题。