高集成All Programmable SOC为工程师带来方便
All Programmable是FPGA的应用从可编程逻辑集成正式进入可编程系统集成。这个让赛灵思全力以赴的创新技术，能让客户用更小集成的芯片和更低的成本，打造更好、速度更快的系统。
在赛灵思的28nm All Programmable器件里，有了大量硬件可编程的逻辑电路、存储器和DSP，有软件可编程的多核ARM Cortex A9，还有可编程的模拟电路，如13G，28G SerDes及ADC等。这些集成让All Programmable FPGA成为真正的系统核心，形成可编程的系统软硬件协同设计的系统集成。

基于软硬件协同设计的All Programmable SOC——Zynq(tm)-7000系列开发板：ZedBoard
与此同时，为了加快并简化All Programmable系统集成的设计，赛灵思投资了4年的时间，开发并推出了面向未来十年All Programmable器件的、以IP和系统为中心的设计套件Vivado开发工具，把原来FPGA开发布局布线的速度提升了4倍。
此外，赛灵思也是行业首家把高层次综合HLS集成到FPGA开发流程中的FPGA企业。该创举让工程师们可以用C,C++或System C来开发FPGA硬件，大大加快了整个系统的开发周期。同时，赛灵思还大量提供IP或一些参考设计，以减少用户研发投入，并缩短开发周期。
赛灵思已经超越了摩尔定律，引领半导体产业迈向3DIC时代，它使用了革命性的技术——堆叠硅片互联技术（SSI），是All Programmable 系统集成的一大核心技术，可以使多个裸片在一颗芯片上完美集成，并把片间每瓦带宽提升了100倍。
提升性能、降低功耗及BOM成本 28nmHPL工艺的魅力
赛灵思将28nm和All programmable平台达到完美融合。在摩尔定律的影响下，每隔18个月，半导体产业就有一次技术革新，然而工艺的改进需要非常大的投入，光28nm需要1.7亿美元的投入，相当于45nm成本的2倍，昂贵的成本限制了ASIC和ASSP在28nm节点上的可行性。而赛灵思全球第一个将28nm制程的产品量产化并应用到产品中，其最大的竞争对手Artera也得晚它一年左右的时间。