yushengjiexy 发表于 2014-9-25 14:44
killingspring，你的意思是说把OPA561芯片下面的散热片和地连接？

对的，虽然很多芯片并没有将散热焊盘定义为地网络，但是一般在使用时还是将这个额外的焊盘与地网络连接，有的芯片会直接定义成地。datesheet里面说的很明白了，如果你是单端供电的话，就直接把那个焊盘接地，这样也有可以增大散热面积，又可以抗干扰。