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这是我用multisim搭的电路：
实际搭的和上面的一样。因为OPA561在multisim里面没有，所以OPA561的模型是我自己建的，管脚有点怪，抱歉啊。
OPA561的4脚是用来限制输出电流的，7脚输出，8脚是热保护和使能脚。
一开始输出有50hz的干扰，后来在反馈电阻上并接了39PF的电容就好了，但芯片照样发烫。
此帖出自小平头技术问答
实际搭的和上面的一样。因为OPA561在multisim里面没有，所以OPA561的模型是我自己建的，管脚有点怪，抱歉啊。
OPA561的4脚是用来限制输出电流的，7脚输出，8脚是热保护和使能脚。
一开始输出有50hz的干扰，后来在反馈电阻上并接了39PF的电容就好了，但芯片照样发烫。
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是的。是不是pad做得太小，没有达到该有的散热效果？pad尺寸：95*158mil。尺寸比Datasheet的推荐小了点。只做了IC背面的pad，下次准备把背面也做成pad，增大散热面积。尝试下...对了，温度基本上稳定在45°C左右。（测试条件：一直工作状态。E/Spin 恒为为高）
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