2019-03-25 17:08发布
badboy_xiang 发表于 2014-10-15 16:33 是的。是不是pad做得太小,没有达到该有的散热效果?pad尺寸:95*158mil。尺寸比Datasheet的推荐小了点。 ...
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我还没来得及重新画PCB,一直在做MBUS的主机电路,你也是在做吗?可以交流下吗?我感觉你的焊盘的确是小了,应该是134milX174mil。还有,为什么过孔连接不按照手册上推荐的来呢?下面是截图。
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