求助OPA561运放发烫

2019-03-25 17:08发布

这是我用multisim搭的电路:
20140923.jpg
实际搭的和上面的一样。因为OPA561在multisim里面没有,所以OPA561的模型是我自己建的,管脚有点怪,抱歉啊。
OPA561的4脚是用来限制输出电流的,7脚输出,8脚是热保护和使能脚。
一开始输出有50hz的干扰,后来在反馈电阻上并接了39PF的电容就好了,但芯片照样发烫。
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19条回答
yushengjiexy
2019-03-27 19:55
本帖最后由 yushengjiexy 于 2014-10-15 19:36 编辑
badboy_xiang 发表于 2014-10-15 16:33
是的。是不是pad做得太小,没有达到该有的散热效果?pad尺寸:95*158mil。尺寸比Datasheet的推荐小了点。 ...

我还没来得及重新画PCB,一直在做MBUS的主机电路,你也是在做吗?可以交流下吗?我感觉你的焊盘的确是小了,应该是134milX174mil。还有,为什么过孔连接不按照手册上推荐的来呢?下面是截图。
QQ截图20141015190021.jpg



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