0 先设定应用背景： A测控16个温度点，B控制4台步进电机，C控制8个继电器，D至少预留12个以上的测控端接受多种传感器的电信号 还有一个小前提，芯片容易买到。因为我研究测控模块只是为了提高产品的技术含量，不可能大批制造板子，更不会转行
A：按照这些要求，你的接口数量多，但速度要求并不高，建议你采用I2C等扩展结构解决你的设计，从综合效果看应当是理想的；以下针对据i问题作些讨论：
1、F和C系列有啥区别？（如18F和18C）
A：通常，F指 Flash-Based Microcontroller Series,，而C是指EPROM/ROM-Based Microcontroller Series
2、如果需要控制4台以上的步进电机，PIC通常最多只提供2个PWM输出，用什么方法解决？
A：步进电机的控制不是利用PWM信号
3、如果只是电机、温度、液位等工业应用，带dsp的有什么优势？（这个问题很重要，我所查到的实验板没有一个支持dsp型号的）
A：这个不取决于别人的建议，而要看你更深入的应用理解和具体的描述，就是你的应用要求，拿不到这个依据很难说孰优孰劣。
4、加上一条，功率控制。复杂点的设备都希望多段温控，集加热制冷于一身。
A：从这个要求看，似乎DSP为优，但是希望具体，比如你的加热电源是交流供电还是直流供电，功率范围、控制性能如何等等，这些是设计的基本依据。
总之，工程设计是从具体应用出发（需求分析），而不是相反，拿熟悉的或者“容易上手的某种器件，甚至自己已经掌握的东西作为设计出发点，那也会禁锢你的思维和设计。另外按照你的要求，芯片种类和来源渠道没有太大的难度，成本也还是好控制的。最好能展现你清晰的应用要求（如果不保密）以便深入展开讨论。以便低成本、高质量实现设计。
5 只需要高手简要解答，说得太深奥了反正我也不懂，我还处于找方向的阶段。
A：这样讲 ”过了“ ，无异于你已经封了大半扇门。

[ 本帖最后由 xiaoxif 于 2008-7-6 06:22 编辑 ]