先设定应用背景:
A测控16个温度点,B控制4台步进电机,C控制8个继电器,D至少预留12个以上的测控端接受多种传感器的电信号
还有一个小前提,芯片容易买到。因为我研究测控模块只是为了提高产品的技术含量,不可能大批制造板子,更不会转行

1、F和C系列有啥区别?(如18F和18C)
2、如果需要控制4台以上的步进电机,PIC通常最多只提供2个PWM输出,用什么方法解决?
3、如果只是电机、温度、液位等工业应用,带dsp的有什么优势?(这个问题很重要,我所查到的实验板没有一个支持dsp型号的)
4、加上一条,功率控制。复杂点的设备都希望多段温控,集加热制冷于一身。
只需要高手简要解答,说得太深奥了反正我也不懂,我还处于找方向的阶段。
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本帖最后由 mixer 于 2008-7-5 16:35 编辑 ]
此帖出自
小平头技术问答
因为不了解,所以提问会很小白。昨晚又看了些资料,所以连我自己也看得出有些问题的提法本身就有问题。
microchip的dsPIC33系列里面有专门针对步进电机的MC系列,虽然我仍然不了解控制步进电机的原理和方法,不过现在看到了更为简单直接的方向,有个方向比较容易用力。
也算不上多么涉密,主要是解决问题的思路各有不同。例如控制温度,大部分人的做法是调压限流方法,我们这的思路是控制循环加热液流量的方法,所以不仅要控制加热功率,还需要控制步进电机调流速。这种方法的缺点是应用场合有限,优点是可以比较简单的实现加热制冷一体化,当然要实现这个方法只能用单片机来解决。
至于特别精密的温控,我还没有掌握。举一个例子大家来理解一下精密的程度:物理学里面有一条,气体分子会在低温的时候吸附在材料表面,温度越低吸附越多,当然这里没有线性关系,只有半经验公式;相反温度升高,气体分子会脱附进入气体。这里涉及到两个物理量,温度、气体压力。这可以发展出一系列的精密仪器,广泛应用在化学、材料学、表面物理等方面。国产的仪器主要做的是另一个相关的测量,就是脱附吸附分子是相对比较容易检测到的特殊功能分子,例如CO等(可以用别的方法检测),能做纯粹吸附脱附的基本都是外国货,都是价值几十万上百万的东西。
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