先设定应用背景:
A测控16个温度点,B控制4台步进电机,C控制8个继电器,D至少预留12个以上的测控端接受多种传感器的电信号
还有一个小前提,芯片容易买到。因为我研究测控模块只是为了提高产品的技术含量,不可能大批制造板子,更不会转行
1、F和C系列有啥区别?(如18F和18C)
2、如果需要控制4台以上的步进电机,PIC通常最多只提供2个PWM输出,用什么方法解决?
3、如果只是电机、温度、液位等工业应用,带dsp的有什么优势?(这个问题很重要,我所查到的实验板没有一个支持dsp型号的)
4、加上一条,功率控制。复杂点的设备都希望多段温控,集加热制冷于一身。
只需要高手简要解答,说得太深奥了反正我也不懂,我还处于找方向的阶段。
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本帖最后由 mixer 于 2008-7-5 16:35 编辑 ]
此帖出自
小平头技术问答
仍建议采用以诸如I2C片间总线为基础展开外设接口的设计组织思路,这里的难度不是理论的,只需要加大搜索力度.
相信你的成功,因为你最大的优势(也是局外人的最大弱势)就在你对对象系统的把握,这是你的本行.祝你成功.
[ 本帖最后由 xiaoxif 于 2008-7-7 06:06 编辑 ]
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