大家好,初次发帖,望解惑。谢谢! 最近用一个5G WIFI模块,在5180到5885MHz的频段内分了三个段对应三个PA,可是感觉不是很好,单模块一致性不好不说,上到板子上,调匹配的话无法同时满足三个段的性能,最后只能折中让那么一两个点合格但不是最优。我想问的很多
1.最终输出10dBm,IC里一系列信号下来通过PA前功率会是多大呢?
2.集成在IC里的PA是由晶体管构成还是MOS管?只有一级放大吗?
3.有想找一种5G-6G的MOS管模型自己试着学一下,但是找不着,那他们都是用什么来设计的呢?
4.WIFI内置PA,手机外置PA这种功率相对小的都使用什么模型设计的集成电路?那基站PA、医用PA这些都是用运放和大功率MOS构成吗?
5.三级管、场效应管、运放,在基站的功放中,场效应管用的多还是运放呢?
不好意思知道的太少,可能问的基本的都有问题,希望大家帮我理一理,让我不再这么糊涂,谢谢!
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小平头技术问答
谢谢。问一下S参数,回波损耗S11=-20lg|S11|,插入损耗S21=-20lg|S21|,我想的是作为系数的S11和S21都大于0小于1,那换算成dB都大于0了?RL越大越好,那ADS仿真中的S11(dB)经常看都是负值多少去了,越小越好? IL无源时是插损,越小越好,有源时又是功率增益,越大越好? 不好意思,能告诉我哪儿理解错了吗?
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