本帖最后由 abin1982 于 2014-4-20 17:59 编辑
本人对天线电路是一窍不通,最近产品上要加wifi,我把RF部分参考设计贴出来,有没有高手帮忙指导一下,
1.图中标注的PA matching, Discrete balun,printed Anternna matching,discrete 2nd filter分别指的什么东西,
2.TP1和E0是不是就是天线座子了,那怎么会有两个呢。
3.这部分电路参数如何计算,如果需要优化的话,主要需要优化哪些指标,如果有相应的指导文档那就万分感激了。
本人这一块完全就不懂,还望有高手如果有时间的话帮忙详细回复一下,不胜感激
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小平头技术问答
1、wifi芯片的PA输出阻抗不是50/100欧姆,需要通过一些电容和电感进行阻抗匹配,这个需要根据史密斯圆图来分析,不过一般有两个电感上拉到电源;
2、用分立元件搭的巴伦,其实就是把差分信号转换成单端信号;
3、一个π型低通滤波器;
4、天线也需要预留匹配电路;
5、那两个确实是天线的座子,兼容设计;
6、参考设计一般都是扯淡的,该电路用的元件值,跟你layout有非常大的关系,还有PCB板子的介电常数。建议你这些射频线路都按照50欧姆的阻抗layout,而且射频无源元件,最好用村田一类的好料;
7、wifi的发射功率和接收指标需要用到IQ view一类的仪器去测试的。
8、PA的匹配性会严重影响发射功率,所以最右边的那几个电容,需要慢慢调试;9、wifi的传导指标和辐射指标加起来有一百多个,最好是找些路由器厂家的资料,可以有参考价值。
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