TMDSEVM6670LE评估板片上仿真器与外接仿真器驱动问题

2019-03-26 15:11发布

站内问答 / DSP
21072 19 988
实验室买了几块TMDSEVM6670LE评估板，送来的板子应该是TMDSEVM6670L的板子，片上仿真器为xds100，通过JTAG仿真接头外接了XDS560v2的仿真器板子（如图所示）， TMDSEVM6670LE评估板 TMDSEVM6670LE评估板 不知道是不是TMDSEVM6670LE评估板都是由TMDSEVM6670L板外接仿真器得到，还是有直接嵌入XDS560v2仿真器的板子？根据说明步骤，当把数据线接到板子上的xds100仿真器USB接口时，可以实现demo程序的运行，得到所要的界面；但是当把数据线接到板子上XDS560v2仿真器USB接口时，却不能实现demo程序的运行得到想要的界面，不知为什么。是片上仿真器和外接仿真器两者的驱动不同所致，还是其他原因，急求各位大神解答！！！


此帖出自小平头技术问答
友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。
19条回答
w0a0n7g
2019-03-27 06:18
用的各自的驱动，但是只有xds100可以通过通信端口com4口，经过hyperterminal实现BIOS OOB demo程序的访问，并得到想要的网页（如图所示），
接上xds560根本没有显示可用的通信端口，所以不知道怎么才能经过hyperterminal实现demo程序的访问，求解！！！

一周热门 更多>

相关问题