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实验室买了几块TMDSEVM6670LE评估板，送来的板子应该是TMDSEVM6670L的板子，片上仿真器为xds100，通过JTAG仿真接头外接了XDS560v2的仿真器板子（如图所示），
TMDSEVM6670LE评估板
不知道是不是TMDSEVM6670LE评估板都是由TMDSEVM6670L板外接仿真器得到，还是有直接嵌入XDS560v2仿真器的板子？根据说明步骤，当把数据线接到板子上的xds100仿真器USB接口时，可以实现demo程序的运行，得到所要的界面；但是当把数据线接到板子上XDS560v2仿真器USB接口时，却不能实现demo程序的运行得到想要的界面，不知为什么。是片上仿真器和外接仿真器两者的驱动不同所致，还是其他原因，急求各位大神解答！！！
此帖出自小平头技术问答
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好的，急需得到解答，明天麻烦你了！
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