TMDSEVM6670LE评估板片上仿真器与外接仿真器驱动问题

2019-03-26 15:11发布

站内问答 / DSP
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实验室买了几块TMDSEVM6670LE评估板，送来的板子应该是TMDSEVM6670L的板子，片上仿真器为xds100，通过JTAG仿真接头外接了XDS560v2的仿真器板子（如图所示）， TMDSEVM6670LE评估板 TMDSEVM6670LE评估板 不知道是不是TMDSEVM6670LE评估板都是由TMDSEVM6670L板外接仿真器得到，还是有直接嵌入XDS560v2仿真器的板子？根据说明步骤，当把数据线接到板子上的xds100仿真器USB接口时，可以实现demo程序的运行，得到所要的界面；但是当把数据线接到板子上XDS560v2仿真器USB接口时，却不能实现demo程序的运行得到想要的界面，不知为什么。是片上仿真器和外接仿真器两者的驱动不同所致，还是其他原因，急求各位大神解答！！！


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19条回答
w0a0n7g
2019-03-28 07:07
背着氧气的鱼 发表于 2013-12-30 20:07
这个就是le的版本，带e的就是外带了一个560的仿真器，xds560v2不带串口，板子的说明是基于xds100的，也要兼 ...


关键是怎么用xds560实现
TMDSEVM6670L quick start guide 的五个步骤，ft2232扩展是什么意思？求解！！！
在21ic.com上有大神给的回复：“仿真器的打印是通过semihosting实现的，是不能通过超级终端看到打印结果的，你用printf，默认的情况下是通过semihosting传出来的；xds100是个简易的仿真器，同时也是个uart转串口的工具，oob的打印属于重定向到uart的printf，必须在串口终端上才能显示出来，无法通过semihosting显示，可以通过跳线跳到三针的uart，超级终端就能看到了，不过也可以通过xds100的usb线当串口显示出来。”
不过我不太明白，能有大神解释下吗？

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