TMDSEVM6670LE评估板片上仿真器与外接仿真器驱动问题

2019-03-26 15:11发布

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实验室买了几块TMDSEVM6670LE评估板，送来的板子应该是TMDSEVM6670L的板子，片上仿真器为xds100，通过JTAG仿真接头外接了XDS560v2的仿真器板子（如图所示）， TMDSEVM6670LE评估板 TMDSEVM6670LE评估板 不知道是不是TMDSEVM6670LE评估板都是由TMDSEVM6670L板外接仿真器得到，还是有直接嵌入XDS560v2仿真器的板子？根据说明步骤，当把数据线接到板子上的xds100仿真器USB接口时，可以实现demo程序的运行，得到所要的界面；但是当把数据线接到板子上XDS560v2仿真器USB接口时，却不能实现demo程序的运行得到想要的界面，不知为什么。是片上仿真器和外接仿真器两者的驱动不同所致，还是其他原因，急求各位大神解答！！！


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19条回答
w0a0n7g
2019-03-28 23:58
lelee007 发表于 2014-1-1 00:08
有XDS560不错，可以大大提升调试效率

XDS100就特么的是个玩具啊，dump内存要等N久才能出来，下载一个图 ...

是的啊，就是之前完全没接触，摸索着进行。。。

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